RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Książki - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 9 czerwca 2018
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Otrzymaj e-mail, gdy przedmiot będzie dostępny
Czy masz profil? Zaloguj się

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Jeszcze nie oceniono

Również dostępne jako:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 9 czerwca 2018
ISBN13 9783319847191
Wydawcy Springer International Publishing AG
Strony 172
Wymiary 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Język Niemiecki  
Redaktor Kuang, Ken
Redaktor Sturdivant, Rick

Więcej od tego samego wydawcy