RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Książki - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22 marca 2017
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Cena
zł 545,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 4 - 12 lis
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Jeszcze nie oceniono

Również dostępne jako:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Media Książki     Hardcover Book   (Książka z twardym grzbietem i okładką)
Wydane 22 marca 2017
ISBN13 9783319516967
Wydawcy Springer International Publishing AG
Strony 172
Wymiary 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Język Francuski  
Redaktor Kuang, Ken
Redaktor Sturdivant, Rick

Więcej od tego samego wydawcy