Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices - Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA) - Książki - Taylor & Francis Ltd - 9780367635886 - 4 października 2024
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA)

Cena
zł 340,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 28 lis - 9 gru

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Również dostępne jako:

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

382 pages, 49 Tables, black and white; 75 Illustrations, black and white

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 4 października 2024
ISBN13 9780367635886
Wydawcy Taylor & Francis Ltd
Strony 382
Wymiary 748 g
Pokaż wszystko

Więcej od Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA)

Zobacz wszystko od Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA) ( np. Paperback Book i Hardcover Book )