Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices - Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA) - Książki - Taylor & Francis Ltd - 9781138624733 - 28 stycznia 2021
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices 1. wydanie

Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA)

Cena
zł 851,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 1 - 13 sie

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices 1. wydanie

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

344 pages, 49 Tables, black and white; 75 Illustrations, black and white

Media Książki     Hardcover Book   (Książka z twardym grzbietem i okładką)
Wydane 28 stycznia 2021
ISBN13 9781138624733
Wydawcy Taylor & Francis Ltd
Strony 382
Wymiary 241 × 167 × 31 mm   ·   754 g
Język English  
Pokaż wszystko

Więcej od Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA)

Zobacz wszystko od Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA) ( np. Hardcover Book i Paperback Book )