Powiedz znajomym o tym przedmiocie:
Area Array Packaging Processes Ken Gilleo
Area Array Packaging Processes
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
| Media | Książki Paperback Book (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem) |
| Wydane | 23 października 2003 |
| ISBN13 | 9780071738019 |
| Wydawcy | McGraw-Hill |
| Strony | 272 |
| Wymiary | 231 × 14 × 188 mm · 471 g |
| Język | Angielski |
Więcej od Ken Gilleo
Pokaż wszystkoZobacz wszystko od Ken Gilleo ( np. Paperback Book i Hardcover Book )