Area Array Package Design - Ken Gilleo - Książki - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24 października 2003
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Ken Gilleo
Area Array Package Design

Cena
zł 651,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 31 lip - 14 sie
Otrzymuj powiadomienia o nowych wydawnictwach Ken Gilleo

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Jeszcze nie oceniono

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 24 października 2003
ISBN13 9780071737739
Wydawcy McGraw-Hill
Strony 220
Wymiary 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Język Angielski  

Więcej od Ken Gilleo

Pokaż wszystko

Więcej od tego samego wydawcy

Zobacz wszystko od Ken Gilleo ( np. Paperback Book i Hardcover Book )