Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - Książki - Springer - 9789401160520 - 20 lutego 2012
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

Jennie S. Hwang

Cena
zł 272,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 12 - 21 lis

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

456 pages, biography

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 20 lutego 2012
ISBN13 9789401160520
Wydawcy Springer
Strony 456
Wymiary 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
Język English  

Zobacz wszystko od Jennie S. Hwang ( np. Paperback Book )