Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Książki - Springer - 9789048171514 - 25 listopada 2010
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

Cena
zł 604,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 7 - 15 sty 2026
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Również dostępne jako:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 25 listopada 2010
ISBN13 9789048171514
Wydawcy Springer
Strony 334
Wymiary 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Język Angielski  

Zobacz wszystko od Jan A. Dziuban ( np. Hardcover Book i Paperback Book )