Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing - Khaled Salah - Książki - Springer International Publishing AG - 9783319374970 - 23 sierpnia 2016
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Khaled Salah

Cena
zł 516,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 18 - 27 lis
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Również dostępne jako:

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.


188 pages, 60 black & white illustrations, 99 colour illustrations, 58 black & white tables, 5 colou

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 23 sierpnia 2016
ISBN13 9783319374970
Wydawcy Springer International Publishing AG
Strony 179
Wymiary 155 × 235 × 10 mm   ·   276 g