New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation - Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies - Nabil Shovon Ashraf - Książki - Springer International Publishing AG - 9783031008993 - 16 lutego 2016
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation - Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies

Cena
zł 123,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 6 - 13 sty 2026
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 16 lutego 2016
ISBN13 9783031008993
Wydawcy Springer International Publishing AG
Strony 72
Wymiary 150 × 220 × 10 mm   ·   176 g
Język Angielski  

Więcej od Nabil Shovon Ashraf

Pokaż wszystko