Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - E Zschech - Książki - Springer London Ltd - 9781852339418 - 1 września 2005
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

E Zschech

Cena
Kč 5.804

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 27 lis - 6 gru

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

508 pages, 72 black & white tables, biography

Media Książki     Hardcover Book   (Książka z twardym grzbietem i okładką)
Wydane 1 września 2005
ISBN13 9781852339418
Wydawcy Springer London Ltd
Strony 508
Wymiary 155 × 235 × 28 mm   ·   916 g
Język English  
Redaktor Mikolajick, Thomas
Redaktor Whelan, Caroline
Redaktor Zschech, Ehrenfried

Zobacz wszystko od E Zschech ( np. Hardcover Book )