Powiedz znajomym o tym przedmiocie:
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition
Y C Lee
Cena
Íkr 17.502,45
Zamówione z odległego magazynu
Przewidywana dostawa 16 - 28 paź
Nasi klienci mówią:
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition
Y C Lee
About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.
261 pages, biography
| Media | Książki Paperback Book (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem) |
| Wydane | 25 września 2012 |
| ISBN13 | 9781461376590 |
| Wydawcy | Springer-Verlag New York Inc. |
| Strony | 261 |
| Wymiary | 155 × 235 × 14 mm · 390 g |
| Redaktor | Chen, W.T. |
| Redaktor | Lee, Y.C. |
Zobacz wszystko od Y C Lee ( np. Paperback Book i Hardcover Book )