Powiedz znajomym o tym przedmiocie:
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
Cena
zł 525,90
Zamówione z odległego magazynu
Przewidywana dostawa 14 - 23 sty 2025
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia
Nasi klienci mówią:
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic
Również dostępne jako:
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
153 pages, black & white illustrations, bibliography
| Media | Książki Paperback Book (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem) |
| Wydane | 8 października 2012 |
| ISBN13 | 9781461372769 |
| Wydawcy | Springer-Verlag New York Inc. |
| Strony | 134 |
| Wymiary | 155 × 235 × 9 mm · 235 g |
Pokaż wszystko
Więcej od Gerard Kelly
Zobacz wszystko od Gerard Kelly ( np. Paperback Book i Hardcover Book )