Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Książki - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13 czerwca 2006
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Cena
zł 697,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 6 - 14 sty 2026
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Również dostępne jako:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Książki     Hardcover Book   (Książka z twardym grzbietem i okładką)
Wydane 13 czerwca 2006
ISBN13 9781402045783
Wydawcy Springer-Verlag New York Inc.
Strony 334
Wymiary 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Język Angielski  

Zobacz wszystko od Jan A. Dziuban ( np. Hardcover Book i Paperback Book )