Thermal Management of Microelectronic Equipment: Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices - Electronic Packaging - Lian-Tuu Yeh - Książki - American Society of Mechanical Engineers - 9780791861097 - 30 lipca 2016
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Thermal Management of Microelectronic Equipment: Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices - Electronic Packaging 2 Revised edition

Lian-Tuu Yeh

Cena
zł 774,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 25 gru - 3 sty 2025
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Thermal Management of Microelectronic Equipment: Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices - Electronic Packaging 2 Revised edition

This second edition of a classic text is fully updated and greatly expanded, with in-depth revisions that include advances in the component technology of microelectronics. This book emphasizes the solving of practical design problems in a wide range of subjects related to various heat transfer technologies.

500 pages, black & white illustrations

Media Książki     Hardcover Book   (Książka z twardym grzbietem i okładką)
Wydane 30 lipca 2016
ISBN13 9780791861097
Wydawcy American Society of Mechanical Engineers
Strony 500
Wymiary 152 × 229 × 29 mm   ·   866 g
Język English  
Redaktor serii Agonafer, D.
Pokaż wszystko

Więcej od Lian-Tuu Yeh

Zobacz wszystko od Lian-Tuu Yeh ( np. Hardcover Book i Paperback Book )