Powiedz znajomym o tym przedmiocie:
Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
M Pecht
Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
M Pecht
All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted.
462 pages, Illustrations
Media | Książki Paperback Book (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem) |
Wydane | 5 stycznia 1995 |
ISBN13 | 9780471594369 |
Wydawcy | John Wiley & Sons Inc |
Strony | 496 |
Wymiary | 155 × 236 × 31 mm · 885 g |
Redaktor | Dasgupta, Abhijit |
Redaktor | Evans, Jillian Y. |
Redaktor | Evans, John W. |
Redaktor | Pecht, Michael |
Zobacz wszystko od M Pecht ( np. Paperback Book )