Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie Hwang - Książki - Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. - 9780442013530 - 24 września 1992
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly New edition

Jennie Hwang

Cena
zł 511,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 11 - 20 mar

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly New edition

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

456 pages, 77 black & white illustrations, biography

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 24 września 1992
ISBN13 9780442013530
Wydawcy Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
Strony 456
Wymiary 152 × 229 × 24 mm   ·   639 g
Język English  
Pokaż wszystko

Więcej od Jennie Hwang

Zobacz wszystko od Jennie Hwang ( np. Hardcover Book i Paperback Book )