Powiedz znajomym o tym przedmiocie:
Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology Cher Ming Tan 2013 edition
Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology
Cher Ming Tan
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.
120 pages, 73 black & white illustrations, 2 colour illustrations, biography
| Media | Książki Paperback Book (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem) |
| Wydane | 4 maja 2013 |
| ISBN13 | 9789814451208 |
| Wydawcy | Springer Verlag, Singapore |
| Strony | 103 |
| Wymiary | 155 × 235 × 6 mm · 1,88 kg |
Więcej od Cher Ming Tan
Pokaż wszystkoZobacz wszystko od Cher Ming Tan ( np. Hardcover Book i Paperback Book )
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia