Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology - Cher Ming Tan - Książki - Springer Verlag, Singapore - 9789814451208 - 4 maja 2013
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology 2013 edition

Cena
zł 212,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 31 gru - 5 sty 2026
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.


120 pages, 73 black & white illustrations, 2 colour illustrations, biography

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 4 maja 2013
ISBN13 9789814451208
Wydawcy Springer Verlag, Singapore
Strony 103
Wymiary 155 × 235 × 6 mm   ·   1,88 kg

Więcej od Cher Ming Tan

Pokaż wszystko