Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging - Huang - Książki - Springer Verlag, Singapore - 9789811336263 - 7 maja 2019
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging 1st ed. 2019 edition

Cena
zł 408,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 1 - 9 sty 2026
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.


287 pages, XVII, 287 p.

Media Książki     Book
Wydane 7 maja 2019
ISBN13 9789811336263
Wydawcy Springer Verlag, Singapore
Strony 287
Wymiary 150 × 220 × 20 mm   ·   629 g

Więcej od Huang

Pokaż wszystko