Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R - Cheng - Książki - Springer Verlag, Singapore - 9789811061646 - 18 września 2017
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R 1st ed. 2018 edition

Cheng

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R 1st ed. 2018 edition

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.


137 pages, 103 Illustrations, black and white; XVIII, 137 p. 103 illus.

Media Książki     Book
Wydane 18 września 2017
ISBN13 9789811061646
Wydawcy Springer Verlag, Singapore
Strony 137
Wymiary 399 g

Pokaż wszystko

Więcej od Cheng