Powiedz znajomym o tym przedmiocie:
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Media | Książki Book |
| Wydane | 7 lutego 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Wydawcy | Springer International Publishing AG |
| Strony | 279 |
| Wymiary | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Język | Niemiecki |
| Redaktor | Siow, Kim S. |