Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Książki - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7 lutego 2019
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Cena
zł 818,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 24 wrz - 2 paź
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Jeszcze nie oceniono

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Media Książki     Book
Wydane 7 lutego 2019
ISBN13 9783319992556
Wydawcy Springer International Publishing AG
Strony 279
Wymiary 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Język Niemiecki  
Redaktor Siow, Kim S.

Więcej od tego samego wydawcy