Materials for Advanced Packaging - - Książki - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8 czerwca 2018
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Otrzymaj e-mail, gdy przedmiot będzie dostępny
Czy masz profil? Zaloguj się

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Jeszcze nie oceniono

Również dostępne jako:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 8 czerwca 2018
ISBN13 9783319832098
Wydawcy Springer International Publishing AG
Strony 969
Wymiary 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Język Niemiecki  
Redaktor Lu, Daniel
Redaktor Wong, C.P.

Więcej od tego samego wydawcy