High-bandwidth Memory Interface - Springerbriefs in Electrical and Computer Engineering - Chulwoo Kim - Książki - Springer International Publishing AG - 9783319023809 - 18 listopada 2013
W przypadku, gdy okładka i tytuł się nie zgadzają, tytuł jest poprawny

Chulwoo Kim
High-bandwidth Memory Interface - Springerbriefs in Electrical and Computer Engineering 2014 edition

Cena
zł 292,90

Zamówione z odległego magazynu

Przewidywana dostawa 11 - 19 lis
Świąteczne prezenty można zwracać do 31 stycznia
Otrzymuj powiadomienia o nowych wydawnictwach Chulwoo Kim

Nasi klienci mówią:

14-dniowa polityka zwrotów zgodnie z europejskim prawem ochrony konsumentów
Najwyższa ocena na Trustpilot
Dodaj do swojej listy życzeń iMusic

Jeszcze nie oceniono

This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.

112 pages, 50 black & white illustrations, 41 colour illustrations, 8 black & white tables, 1 colour

Media Książki     Paperback Book   (Książka z miękką okładką i klejonym grzbietem)
Wydane 18 listopada 2013
ISBN13 9783319023809
Wydawcy Springer International Publishing AG
Strony 112
Wymiary 155 × 235 × 5 mm   ·   149 g
Język Angielski  

Więcej od tego samego wydawcy

Zobacz wszystko od Chulwoo Kim